激光切割设备
- 需求所属领域
- 装备制造
- 需求所处阶段
- 小批量生产阶段
- 需求缘由
- 其他
- 意向合作方式
- 技术服务
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 200万元
- 参加活动
需求简要说明及主要技术参数 |
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本企业 大型机床机械设计工程师。要求有丰富的机床装备设计经验,较深厚的机床结构与运动系统设计功底,有较强的加工制造及装配调试能力。能够独立承担一台设备的整机设计。对装备的研发过程,包括需求调研、方案设计、工程出图、BOM表整理、外发加工、装配调试等有全面掌控的能力。具备良好的人格性格,有带领团队的能力。 本企业需要核心硬件工程师。要求有丰富的硬件设计经验,对运动控制设备硬件组成及各单元原理有深入研究。具备较复杂的PCB板原理设计、LAYOUT能力,有较好的模拟电路及数字电路设计基础。具备单片机、DSP、FPGA及其它主流芯片的软硬件应用开发能力。有较多的硬件资源应用及开发经验。具备较强的电气设计及电气抗干扰设计能力,对现场问题具有较强的判断力和解决方法,动手能力较强。 |
企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
传真 | 对接成功后可查看 |
姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
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