3D光谱共焦相机对超声波金属焊接焊点质量检查的应用
- 需求所属领域
- 装备制造
- 需求所处阶段
- 试生产阶段
- 需求缘由
- 新产品开发、生产线技术改造、制造工艺改进
- 意向合作方式
- 技术开发、技术服务
- 意向合作院校
- 西安交通大学
- 拟投入资金额
- 50万元
- 参加活动
- 第二届江苏产学研合作对接大会
| 需求简要说明及主要技术参数 |
|---|
用光谱共焦3D相机，对FPC(柔性线路板)经超声波焊接在铝巴表面的焊点，进行没个凹坑深度的检查，要求处理时间在0.8s以内（包含3D相机移动的时间），重复精度在5μm以内。 |
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
