无硅导热垫片研发
- 需求所属领域
- 新材料
- 需求所处阶段
- 试生产阶段
- 需求缘由
- 新产品开发、产品升级换代
- 意向合作方式
- 技术转让、技术开发
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 面议
- 参加活动
| 需求简要说明及主要技术参数 |
|---|
现有产品均含有硅油，而硅油对于后续产品使用过程中，会产生挥发物等物体，需求开发无硅油导热垫片，产品导热系数达到3-5W，无硅油，无挥发，硬度50。 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
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