高性能光载无线通信（ROF）光模块、高速激光器阵列芯片及器件、硅光通信模块
- 需求所属领域
- 电子信息
- 需求所处阶段
- 研制阶段
- 需求缘由
- 新产品开发
- 意向合作方式
- 技术开发
- 意向合作院校
- 拟投入资金额
- 面议
- 参加活动
- 首届江苏产学研合作对接大会
| 需求简要说明及主要技术参数 |
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1、具有大带宽高线性低噪声光芯片和TOSA\ROSA组件，可支撑最大4路5G NR信号传输，信号带宽大于800MHZ,传输距离小宇1KM; 2、单信道芯片出光功率100mw以上，边模抑制比大于35dB，O波段,阈值电流小于8MA@25度等 |
| 企业名称 | 对接成功后可查看 | 企业类型 | 对接成功后可查看 |
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| 所在地区 | 对接成功后可查看 | 详细地址 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
|---|---|---|---|
| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
| 姓名 | 对接成功后可查看 | 所在部门 | 对接成功后可查看 |
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| 职务 | 对接成功后可查看 | 手机 | 对接成功后可查看 |
| 电话 | 对接成功后可查看 | 对接成功后可查看 | |
| 传真 | 对接成功后可查看 |
