| 综合介绍 |
该产品由高分辨率CCD/CMOS工业相机、低畸变率工业镜头、复合光源、高可靠性3D测量系统、高质量深度学习模型库、图像处理软件、高稳定性执行机构等模块组成。产品基于模块化设计理念，应用高速高精度图像处理、小样本深度学习、3D图像感知、3D点云识别、松散耦合集成等先进关键技术，具备高速高精度图像处理、微小高反光物体三维测量、复杂目标点云识别、多类型算法模块动态集成等功能。
主要用途：针对汽车零部件、半导体、消费电子、新能源等行业产品体积小，生产节拍快，产品质量要求高的特点，用于加工制造过程的高速精密检测，包括缺陷检测、装配完整性检测、防混检测等，降低产品漏检率，提高检测准确率和效率。
功能特性：
•光栅结构光（格雷码+相移）方案，抗干扰、成像快
•适用远距离、大视野、大景深需求场景
•适用深色、高反光物体的识别、定位场景
•结构强度高、设计紧凑、稳定可靠
•灵活的安装方式，可适用多方位的目标扫描定位场景
•软件优化算法消除系统畸变，保证三维点云精度
•提供标准SDK开发工具包，支持用户二次开发
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| 创新要点 |
1）基于多种数学特征值结合实际工艺参数，创新采用基于位置和形状不变的处理方法和多特征值变权重计分法，有效克服小尺度、特殊形态噪声图像干扰，有效提高特征提取的抗干扰能力，运算耗时少，满足高速高精度应用场景；
2）依据光栅投影三维测量原理，创新提出了基于远心镜头/体式显微镜的成像模型标定和小视场三维测量技术，实现了对小物体的三维测量；
3）针对物体表面高反光区域难以测量的问题，创新发明自适应多重曝光技术，实现高反光区域的三维测量；
4）针对成套装备高速、高精度、高稳定性的要求，研究了精密结构设计、数字化设计、精密装配、高精度伺服驱动等多项技术，实现高速、高精度X-Y定位平台的研制开发，
5)针对缺陷检测种类多、节拍快的需求，建立相机控制、光源控制、图像处理算法等基础库，实现了高速高精度图像采集、分布式图像处理等功能，提高了软件系统运行效率。
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| 技术指标 |
2D检测精度 ＜0.02mm
3D检测精度 ＜0.05mm
单视场2D检测速度 50ms
单视场3D检测速度 1s
检测重复性GR&R <10%
检测末端重复定位精度 0.02mm
最小缺陷样本量 ≥500张
综合检测准确率 ≥99.5%
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| 其他说明 |
目标产品针对工业复杂场景高抗干扰性、高鲁棒性的需求，利用自主研发的高速高精度图像处理、3D图像感知、3D点云识别、小样本深度学习、动态接口等技术与产品在新能源、汽车、半导体等制造领域加速推动基于机器视觉的智能成套装备的国产化进程，实现国产替代和自主可控，促进国内企业的发展和国际市场竞争力提升，助力产业转型和高质量发展。
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