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正在申请 ,其中:发明专利 0 项
已授权专利,其中:发明专利 3 项
专利号: ZL200810021097.9
专利号: ZL201210017472.9
专利号: ZL201210516981.6

                                                

该技术是采用等通道转角挤压技术（ECAP）对镁合金进行晶粒细化，提高镁合金的塑性变形能力，并与后续轧制加工技术相结合的一种制备高性能、高成材率的超细晶镁合金薄板及其宽板的加工方法。其特点是利用多道次等通道转角挤压细化镁合金组织，优化变形织构，提高镁合金塑性变形能力，改善镁合金的温热冲压成形性能；再通过轧制工艺实现连续减薄，将等通道转角挤压块材加工成厚度在2mm以下的镁合金薄板、宽板。

该技术采用了可以连续进行高道次ECAP自动化加工的等通道挤压加工新方法，申请者拥有该方法及装置的自主知识产权（发明专利已授权），利用镁合金ECAP大塑性变形加工后塑性显著提高、变形机制可能发生改变的有利条件，有望显著减少薄板轧制过程中严重的边裂现象，提高成材率，开辟2000mm大宽幅镁合金薄板生产加工途径。

a.研制出板厚在0.6～1.5mm的镁合金薄板；
c.薄板成材率比轧制薄板提高50%以上；
d.薄板塑性指标提高50%以上；

项目团队与宿迁市河海大学研究院联合筹建了镁合金宽薄板产业化中试基地,开展大块镁合金原材料的ECAP挤压和宽薄板的轧制工作，深入探讨制约镁合金薄板生产的工艺和组织因素，实现已有技术的重大改进，将为ECAP技术的产业化生产应用打下良好基础。同时引进超细晶强化后的微弧氧化防腐处理技术，提高镁合金宽薄板的耐蚀性。相关工作直接关系到镁合金板材产业化的应用前景，并有助于提升整个行业的技术水平和国际竞争能力。